SuperView W1三維輪廓測量儀是以白光干涉技術(shù)為原理的白光干涉儀，測量單個(gè)精密器件的過程用時(shí)2分鐘以內(nèi)，確保了高款率檢測，具有測量精度高、操作便捷、功能全、測量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點(diǎn)。它特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精密器件表面的測量。

目前在3D檢測領(lǐng)域，白光干涉儀是高精度的測量儀器之一，在同等系統(tǒng)放大倍率下檢測精度和重復(fù)精度都高于共聚焦顯微鏡和聚焦成像顯微鏡，在一些納米級(jí)和亞納米級(jí)的超精密加工領(lǐng)域，除了白光干涉儀，其它的儀器無法達(dá)到其測量精度要求。

產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品型號(hào)：SuperView W1系列

產(chǎn)品名稱：光學(xué)3D表面輪廓儀

影像系統(tǒng)：1024×1024

光學(xué)ZOOM：0.5×，（0.75×，1×可選）

干涉物鏡：10×，（2.5×，5×，20×，50×，100×可選）

XY平臺(tái)：尺寸320×200mm，行程140×110mm，電動(dòng)、手動(dòng)同時(shí)具備，均為光柵閉環(huán)反饋

Z軸行程：100mm，電動(dòng)

Z向掃描范圍：10mm

Z向分辨率：0.1nm

可測樣品反射率：0.05%-100%

水平調(diào)整：±5°手動(dòng)

粗糙度RMS重復(fù)性：0.005nm

臺(tái)階高測量：準(zhǔn)確度0.3%，重復(fù)性0.08% 1σ

主要特點(diǎn)：非接觸式無損檢測，一鍵分析、快速高效

生產(chǎn)企業(yè)：深圳市中圖儀器股份有限公司

技術(shù)指標(biāo)

標(biāo)準(zhǔn)配置

產(chǎn)品功能

1) 一體化操作的測量與分析軟件，操作無須進(jìn)行切換界面，預(yù)先設(shè)置好配置參數(shù)再進(jìn)行測量，軟件自動(dòng)統(tǒng)計(jì)測量數(shù)據(jù)并提供數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出功能，即可快速實(shí)現(xiàn)批量測量功能。

2) 測量中提供自動(dòng)多區(qū)域測量功能、批量測量、自動(dòng)聚焦、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化功能。

3) 測量中提供拼接測量功能。

4) 分析中提供調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能，其中調(diào)整位置包括圖像校平、鏡像等功能；糾正包括空間濾波、修描、尖峰去噪等功能；濾波包括去除外形、標(biāo)準(zhǔn)濾波、過濾頻譜等功能；提取包括提取區(qū)域和提取剖面等功能。

5) 分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能，其中粗糙度分析包括依據(jù)國際標(biāo)準(zhǔn)的ISO4287的線粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全參數(shù)分析功能；幾何輪廓分析包括臺(tái)階高、距離、角度、曲率等特征測量和直線度、圓度形位公差評(píng)定等功能；結(jié)構(gòu)分析包括孔洞體積和波谷深度等；頻率分析包括紋理方向和頻譜分析等功能；功能分析包括SK參數(shù)和體積參數(shù)等功能。

分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，設(shè)置分析模板，結(jié)合測量中提供的自動(dòng)測量和批量測量功能，可實(shí)現(xiàn)對(duì)小尺寸精密器件的批量測量并直接獲取分析數(shù)據(jù)的功能。

測量應(yīng)用

以測量單刻線臺(tái)階為例，在檢查SuperView W1三維輪廓測量儀儀器的各線路接頭都準(zhǔn)確插到對(duì)應(yīng)插孔后，開啟儀器電源開關(guān)，啟動(dòng)計(jì)算機(jī)，將單刻線臺(tái)階工件放置在載物臺(tái)中間位置，先手動(dòng)調(diào)整載物臺(tái)大概位置，對(duì)準(zhǔn)白光干涉儀目鏡的下方。

在計(jì)算機(jī)上打開白光干涉儀測量軟件，在軟件界面上設(shè)置好目鏡下行的點(diǎn)，再微調(diào)鏡頭與被測單刻線臺(tái)階表面的距離，調(diào)整到計(jì)算機(jī)屏幕上可以看到兩到三條干涉條紋為佳，此時(shí)設(shè)置好要掃描的距離。按開始按鈕，白光干涉儀可自動(dòng)進(jìn)行掃描測量，測量完成后，轉(zhuǎn)件自動(dòng)生成3D圖像，測量人員可以對(duì)3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)分析，獲得被測器件表面線、面粗糙度和輪廓的2D、0D參數(shù)。