簡(jiǎn)要描述:CH系列半自動(dòng)精密影像測(cè)量?jī)x采用大理石主體機(jī)臺(tái)和精密伺服控制系統(tǒng),將傳統(tǒng)影像測(cè)量與激光測(cè)量技術(shù)相結(jié)合,充分發(fā)揮了光學(xué)電動(dòng)變倍鏡頭的高精度優(yōu)勢(shì),可以學(xué)習(xí)并記憶對(duì)焦、選點(diǎn)、功能切換、人工修正、燈光匹配等過(guò)程,可自動(dòng)完成邊緣提取、對(duì)焦、匹配以及測(cè)量合成、影像合成等??梢詫?shí)現(xiàn)2.5D和3D的復(fù)合測(cè)量。
產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
品牌 | CHOTEST/中圖儀器 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
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產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,能源,電子,汽車,綜合 |
CH系列半自動(dòng)精密影像測(cè)量?jī)x可以學(xué)習(xí)并記憶對(duì)焦、選點(diǎn)、功能切換、人工修正、燈光匹配等過(guò)程,可自動(dòng)完成邊緣提取、對(duì)焦、匹配以及測(cè)量合成、影像合成等。具有高度智能化與自動(dòng)化特點(diǎn)。這就提高了工作效率,節(jié)約了成本。
CH系列影像測(cè)量?jī)x采用大理石主體機(jī)臺(tái)和精密伺服控制系統(tǒng),將傳統(tǒng)影像測(cè)量與激光測(cè)量技術(shù)相結(jié)合,充分發(fā)揮了光學(xué)電動(dòng)變倍鏡頭的高精度優(yōu)勢(shì),可以實(shí)現(xiàn)2.5D和3D的復(fù)合測(cè)量。
CH系列半自動(dòng)精密影像測(cè)量?jī)x可用于機(jī)械、電子、模具、注塑、五金、橡膠、低壓電器、磁性材料、精密沖壓、接插件、連接器、端子、手機(jī)、家電、印刷電路板、鐘表、計(jì)量檢測(cè)等領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)各種復(fù)雜零件的表面尺寸、輪廓、角度與位置、形位公差等精密測(cè)量。
1、工件吊裝前,要將探針退回原點(diǎn),為吊裝位置預(yù)留較大的空間;工件吊裝要平穩(wěn),不可撞擊影像測(cè)量?jī)x任何構(gòu)件。
2、正確安裝零件,安裝前確保符合零件與測(cè)量機(jī)的等溫要求。
3、建立正確的坐標(biāo)系,保證所建的坐標(biāo)系符合圖紙的要求,才能確保所測(cè)數(shù)據(jù)準(zhǔn)確。
4、當(dāng)編好程序自動(dòng)運(yùn)行時(shí),要防止探針與工件的干涉,故需注意要增加拐點(diǎn)。
5、對(duì)于一些大型較重的模具、檢具,測(cè)量結(jié)束后應(yīng)及時(shí)吊下工作臺(tái),以避免影像測(cè)量?jī)x工作臺(tái)長(zhǎng)時(shí)間處于承載狀態(tài)。
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